フォーラムへの返信

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    参加者
    #7171
    2
    返信先: ウェルドラインについてお願いします

    tomorickさん

    対策案1
    金型温度あるいは樹脂温度を上げると、ウェルドラインは薄くなったりしますか?

    円柱状に樹脂が流れれば、ウェルドはなくなります。しかし、ゲート通過後、インサートにぶつかり下に流れるのと、インサート反対側に回り込んで下に流れる複数の流れがそのまま残っています。会合部分の樹脂が溶融してくれれば、ウェルドは抑えられると推測します。もちろん収縮大の方向で、寸法補正やボイド・ヒケが目立つ弊害もあろうかと思います。

    対策案2
    根本的改善には流れを変える。
    ニゴ様ご提案のゲート位置変更、他には、端面ウェルド付近を狙って、捨てボス(折りやすい・ニッパーカットしやすい、薄く固化しやすい形状が良いかと)設置でウェルド位置をずらすなど。

    比較的お金のかからない方法で直ると良いですし、あらゆる可能性を試せると、次に繋がる技術資料になります。

    長文失礼しました。

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