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返信先: 金型センサについて
こんにちは、tanaさん
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します
エジェクタピン下に設定するタイプの圧力センサーは、直接式ではなく間接式になります。
樹脂圧を受けたエジェクタピンの作動を利用して間接的に圧力を測定するのですが、例えば、
エジェクタピンのツバ部のエジェクタプレート部とのクリアランスが、各エジェクタピンにてばらつきがある(ガタツキばらつき)とか、
エジェクタピン径部のリーマ部の摺動クリアランスが、各エジェクタピンにてばらつきがあるとか、
エジェクタピンの長さ、製品部への食い込み程度が、各エジェクタピンにてばらつきがあるとか、
エジェクタピンの摺動抵抗がそもそも各エジェクタピンで異なりバラツキがあるとか、
その他多々ばらつきが、実際の加工された金型にて各エジェクタピンにて生じています。従って、金型内にての樹脂圧による圧力検知にて、直接式検知と異なり、上記ばらつき要因により圧力検知のタイミングずれ発生やエジェクタピン抵抗による圧力損失等が発生し、正確な圧力検知が出来難くなります。
またセンサー自体の精度や製造方式も直接式センサーと異なり、また成形機との連結、成形機との信号のやり取り、データー収集方式も異なります。型内圧力を測定する目的にもよりますが、傾向を確認したり、現象を見極めると言った事由での対応では、上記タイプでも十分対応可能かと思います。
しかし、例えばCAE解析との整合性差異検証での数値積み上げ目的だとか、実際の正確な圧力値把握データー収集だとか、正確な現象や数値収集をする目的の場合は、今まで利用してきた経緯から、やはり直接式センサーの方が精度が良く適しているかと思います。あくまでも私見的な見解ですので、一つの見解としてご参考にでもして頂ければと存じます。
以上、よろしくお願い致します。
返信先: 金型センサについてこんにちは
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野です
先に記載しておりますが、高価なものになりますので十分な検討が必要ですが、測定は可能です。
また、以下の様な目的との事ですが、理論的な観点からでも、下記事由は解析精度や解析と実機とでの比較検証差異への影響は少ないかと思います。
CAEにてのご質問の投稿欄でも記述しましたが、理論的にまた現実的に精度や差異に影響を及ぼす因子は、下記以外のその他の因子の方がはるかに大きい為だと思いますので。
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目的はCAEの成形解析の精度を上げるために、ノズルから出た直後(ゼロ位置)の樹脂温度、流量を測定したいといった内容になります。成形機の設定値とは必ずズレがあるので、そこに現実の値を使えたら、解析精度を上げることが可能と思っております。
————————————————————————————————————参考になるかどうかわかりませんが、少しでもお役に立てれば幸いです。
返信先: CAEについてこんにちは
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野です
先にも記載しましたが、
きちんと環境や設備、解析入力条件の整備などして、CAE解析をかける。
また解析は計算値である事から傾向をしっかりと検証判断する。
その上で、同じ様な成形品を繰り返し成形されるような事案であれば、毎回解析を行い解析結果数値と実機での成形結果数値を比較検証し、補正値を積み上げて行くのが一番適切な使用の仕方だと思います。従って、「CAE解析での成形条件入力値=実機での成形条件入力値」で実施スタートし、解析と実機での整合性比較検証を行う訳であり、例えばヒケであれば、解析結果での対象部位の圧力分布数値が幾らで、その時、実機での成形品対象部位のヒケ状態がどうなのか?比較検証分析する。
これら比較検証を同一製品での型にて、比較検証解析を繰り返す。
また類似製品が開発品で今後出てくれば、同様に比較検証解析を繰り返す。
そして実機と解析結果での差異を数値化し、その差異数値を補正値として検証判断に利用する。先にも記載しましたが、シミュレーションは、あくまでも計算値であり傾向値を見る為のものです。
解析結果からどう検証分析するかが、大変重要な事だと思います。
従って解析結果を使用するのではなく、利用するものだと思います。
CAEに使われるのではなく、CAEを使う、と言う事だと思います。参考になるかどう変わりませんが、少しでもお役に立てれば幸いです。
返信先: 金型センサについてこんにちは
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します
測定可能だと思いますよ。
センサーもメーカーによって様々ですが、例えば圧力センサーでは、樹脂圧を受けたエジェクタピンの作動を利用して間接的に圧力を測定するのもありますが、精度がいまいちなので私は使用した事はありません。
しかし、メーカーによっては、圧力も温度も直圧&直接式のセンサーがあります。
これらセンサーの方が精度は間違いなく良いです。数値解析では、型に埋め込んだセンサーからの測定値を取り込む為に、型に機構を取付、成形機の作動に合わせてスイッチのON/OFFタイミングを合わせます。
またPCに専用のソフトを入れ、型と成形機とPCを接続し連動させ、測定DATAをPC内に取り込み、波形も見る事が出来ます。上記の様な物を使用すれば、精度よく測定結果を測れますし、またセンサーの配置を目的を持ってレイアウトすればCAE解析結果との差異検証も出来、積み重ねれば補正値の積み上げも可能になります。
私どもも製品や金型の研究開発等でよく利用しております。圧力や温度測定の目的がどの様なものかは、判り兼ねますが、何れにしても高価なものになりますので、十分な検討が必要かと思います。
参考になるかどうかはわかりませんが、少しでもお役に立てれば幸いです。
返信先: CAEについてこんにちは
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します
数十年前よりと比較すると、CAE等シミュレーションの精度は格段と向上しました。
しかし、どんなに正確な入力値をインプットしたとしても、実機成形機でのOUTPUTと全く相違なく同じになる事は絶対にありません。
技術が進歩して行けば、現実結果にどんどん近づいて行きますが、ぴたりと同じになる事は無いでしょう。
シミュレーションはあくまでも計算値ですから。では何故、実機成形機でのOUTPUTと解析結果がずれるのか?
CAEに入力する数値等では、
まずは射出圧力や速度、保圧&時間、樹脂温度等、実機成形機と同じ値を手動で入力しているか?CAE解析ソフト内のAUTO設定で条件入力解析をかけていないか?また金型温度においては、実際の金型と同じ冷却回路をCAE内にモデリングして、冷却温度&金型温度解析をかけているか?
金型温度一様分布で簡易的な金型温度解析をしていないか?
また外気温の設定や、工場の室内温度環境、また金型の放熱状態の具現数値化、冷却水を型へ送る際の温調機やチラー等の設備のスペックは適切に解析内に反映されているか?設備の吐き出し能力は設備スペック通りか?等々、解析条件だけでもたくさんあります。
また金型自体に関して言えば、同時に同じ金型を2型製作したとしても、全く成形性が同じ金型になる事はありません。
型の入レコのガス抜きクリアランスの微妙な違い、入レコの外形公差寸法の微少違いにより組込精度が微少に異なり、結果ガス抜け状態も変わる。
また製品部のミガキ程度の違いによっても、肉厚の微少な違いによっても、樹脂の流れ方が変わる。成形機では、CAE解析の入力値に機械スペックを適切に入力したとしたとしても、新品の機械、全くノズルやベアリング等などメンテされてない機械、きちんとメンテされてる機械、等によって、実際の成形では金型と成形条件が全く同じでも、成形品は異なるものになります。
樹脂においても同じです。日が変われば乾燥の仕方が異なれば、乾燥機の実力状態にメンテ有無の差で差異が生じれば、樹脂の状態も変化します。
従って、樹脂の状態が異なれば成形性も変化して行きます。
またCAEにてかける樹脂材料も、実際に使用する材料のdata baseを使用しているか?
各々CAE解析ソフトに合わせたdata baseをきちんとソフト内に盛り込んでいるか?シミュレーションは計算値です。CAE解析ソフトの入力でのパラメーターはあくまでも、標準を想定した中での入力です。
上記の様に、多々差異が生じていれば、実機での実際は標準値からまたカタログ値から、既にずれている事になります。従って、シミュレーションは、傾向値を見るものであり、解析結果からどう分析するかが大変重要です。
解析を分析するに当たって、人が変われば、素人、玄人によっても結果判断は異なるものになります。
上記にもあります様、解析技術が進歩し、現実との差異はどんどん縮まっていますが、上記事由で環境や解析の仕方では、差異はどうにでも広がります。きちんと環境や設備、解析入力条件の整備などして、また計算値である事から傾向をしっかりと検証判断し、その上で、同じ様な成形品を繰り返し成形されるような事案であれば、毎回解析を行い解析結果数値と実機での成形結果数値を比較検証し、補正値を積み上げて行くのが一番適切な使用の仕方だと思います。
この様な形でCAE解析を利用して、私どもも問題なく有効に使用しておりますし、無駄な解析で終わったと言う事はありません。
また解析傾向も実機成形と大きくずれて異なると言う事もありません。
従って、各メーカーさんも不具合軽減、効率性UP、出戻り廃止、トータル工期短縮等を重要視されてる所は、型設計製作の着手前に、製品の生技性検討生産設計(製品DR)やCAE流動解析を実施し、極力懸念事項を払拭し、製品形状DATAの作り込みや金型仕様寸法等の設定をし、型設計製作着手すると言うのが一つの流れになっております。参考になるかどうかはわかりませんが、少しでもお役に立てれば幸いです。
返信先: 白化の原因こんにちは、yuukiさん。
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。白化は発生すると、大変で面倒ですよね。
本来は離形時に白化が出ない様に、
・事前に生技性検討生産設計(製品DR)をして製品形状の作り込みをきちんと行う、
・また金型設計時には金型の設計性や加工性、組立性、成形での生産性や離形性等考慮して、型設計をしなければなりませんね。白化が出る要因としては、根本的に製品の離形抵抗が大きい為です。
成形では、多々要因はありますが、主要因としては、
・1次圧、2次圧が高過ぎて、オーバーパック状態になっている、
・また冷却時間が短過ぎて、製品が完全に固化する前に柔らかい状態で突き出している等々です。1次圧が極端に高くなく適正であり、2次圧(保圧)を無しの状態で突き出した時に、もし白化する様であれば、
・それは製品形状でのリブ等の離形抵抗が大きい箇所があるとか、
・型のエジェクタバランスレイアウトが良くないと言った要因が考えられます。これら離形抵抗が大きい箇所を確認する為には、離形剤を順番に疑い深い箇所へ塗布して、各shotで離形確認をして行けば、最終的には不具合箇所が特定出来るかと思います。
その後、
・その離形抵抗が大きい部位周辺にエジェクタピンを追加して行くとか、
・例えばリブ等であればバリが出て抵抗になっていないか?、リブの抜勾配を可能ならばUPするとか、
・またはリブやその他形状部などで抜き方向面に放電痕や機械加工目が残っており、ミガキ程度が悪い場合はミガキを更にUPさせる等々、
対処して行けば離形抵抗は軽減する方向に進んでいくかと思います。
・また軽度の白化であれば、製品形状的に問題なければ、エジェクタピン先端をコンマ台で少し削り、製品エジェクタピン部にΦ凸形状となるようにしてあげれば、白化が軽減また解消される事があります。しかしながら、
・製品形状的には既に形状が構造設計側で決められてしまい、その形状にて周辺のASSYされる部品も形状が決められてしまっている。
・型に関しても既に型設計が終わり型加工・製作・組立が終わってるので、冷却穴配管やボルト位置、その他穴位置、エジェクタピン位置がレイアウトされてしまっている。従って、これらFIXされた因子の制約を回避した状態でその後の製品形状変更や型設計変更をして行かなければならない為、完全には思い通りの対策が打てない事もあり得ます。
なので、冒頭に記述させて頂いた様に、製品や金型の、設計や加工、組立、成形、量産等を見越した事前の検討対応が本来は必要なのだと、下名は思います。的を得た回答では無いかもしれませんが、参考にして頂ければ幸いです。
以上、よろしくお願い致します。
返信先: ウェルドラインについてお願いしますこんにちは、tomorick19さん。
iO MOLD TECHNOLOGYの岡野と申します。内容拝見させて頂きました。
インサート金具のある付近から、またインサート金具に直角にぶつかる方向でのGATEでは、やはりウェルドラインは発生し、完全に消すのは難しいのではと思います。GATE位置を変更し樹脂流動の方向を変えるのが一番だと思います。
インサート金具の反対側の端面からのGATEが効果的ですが、しかし懸念事項を検討する必要がありますね。
この部品の用途がわかりませんが、ドライバーの様な使い方であれば、インサート金具の反対側の端面部は人が手で触る部分の為、GATE CUT痕部を触って万が一怪我をする、また触って違和感があると言う様な懸念があり、やはりその部分にGATEを入れるのは製品的には敬遠されがちだと思います。
また樹脂の合流部がこの場合はインサート金具側の樹脂端面付近に来る為、ウェルドラインがはっきり無くても合流部は強度的に劣るかと思います。
その為、ドライバーの様な用途であると、インサイト金具側の樹脂部に大きなトルク力がかかる為、場合によっては樹脂部が割れたり、ヒビが入ったりと問題が出る懸念もあるかと思います。インサート金具がある部品で、どうしてもインサート品付近からGATEを入れる場合、インサート金具に直角に当たるGATE位置ではなく、インサート金具に並行に樹脂が流れる様にGATEを入れる事も型ではよく対応します。
また成形時は、金型温度、樹脂温度を高めに設定し、合わせて射出速度もUP方向で、高温で早めに樹脂をぶつからせるようにしたりします。
ちなみにGATE位置は、例えば以下の図の様な位置です。的を得た回答では無いかもしれませんが、少しでも参考になれば幸いです。
以上、よろしくお願い致します。
Attachments:
返信先: 保圧の機械的制御についてこんにちは、マルさん。
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申しますV/P切り換え位置が、
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充填100%(ショートしていない状態)もしくはもう少し追い込んだ位置で
設定するよう教わりました。
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→充填100%、または少し超える位置では、樹脂を入れ過ぎだと思います。
オーバーパックですね。
金型のPLを痛める事になると思いますよ。また、
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不良発生したものに対して成形条件をまず保圧0で確認すると、
だいたいのものが充填60%程度になっています。
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→これは逆に樹脂を入れなさ過ぎですね。
これではその後、2次圧の保圧をかけたとしても、ショートしがちであり、
またヒケ発生、製品寸法も安定しなくばらつきが多くなると思います。V/P切り換えは、製品ショートちょっと手前のFULL充填の「9割強~10割弱程度」を目安に位置設定し、
その後、2次圧保圧でFULL充填させ、製品寸法保持&確保、ヒケ防止等するのが、
いいのではと思います。
2次圧の保圧は、当然ショートやヒケ回避もそうですが、寸法保持においても最も大切な工程です。
当然、圧が高過ぎれば、オーバーパック気味になり、バリ発生やソリ変形にも影響を与えますので、
互いのバランスを見ての保圧のかけ方が必要になって来るかと思いますが。的を得た回答では無いかもしれませんが、参考にでもして頂けたら幸いです。
以上、よろしくお願い致します。
返信先: はじめまして、kokutoと申しますこんにちは、kokutoさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします
こんにちは、Yoshiさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします
返信先: はじめまして、ノリスケです。こんにちは、ノリスケさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします
返信先: はじめまして。こんにちは、thさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします。
返信先: はじめまして。こんにちは、マルさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします。
返信先: はじめましてこんにちは、momijiさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします。
返信先: ジェッティング・フローマーク対策についてこんにちは、sota.Dさん。
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
そうですね、先ずはゲートサイズUP変更ですね。
ゲート厚み方向、幅方向ともテーパーになっていれば、良いかと思います。
またゲート先端サイズもあまりにも小さ過ぎるのは、やはりNGだと思いますよ。あとは、先にありますようゲート位置が本当に問題ない箇所に設定されているか?ですね。
今更の対応なので、位置変更するのは色んな意味で簡単な事ではないので、慎重に検討する必要がありますね。また他の型でも何かありましたら、ご連絡頂ければ差し支えない範囲で、ご相談にのらせて頂きます。
以上、よろしくお願い致します。
返信先: ジェッティング・フローマーク対策についてこんにちは、sota.Dさん。
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
上記の成形不良対応、よくありますよね。
ジェッテイングが発生する要因としては、
・樹脂温度が低過ぎる
・射出速度が速過ぎる、または遅過ぎる
・ノズルの冷え過ぎ
・金型温度が低過ぎる
・製品肉厚がランナー&ゲートサイズに比べて相対的に厚過ぎる
・根本的な大きな要因として、ゲートが小さ過ぎる、または位置が悪い従って、上記にて成形条件で対応出来る部分は条件設定変更にて対応すれば良いと思うのですが、
それでも改善されないならば、やはりゲートサイズ変更や位置変更が必要だと思います。
ゲート位置は今更の変更は難しいかと思いますので、現実的にはゲートサイズ変更でしょうか。ゲートは基本的に板状の形状にしない方がいいかと思います。
ランナーからゲート、製品へと樹脂が流れて行く際、板状のゲートだとランナーからの流れが
スムーズでなく跳ね上がり渦を巻いた状態になる為、ゲート口でやはり模様が出易くなります。
意匠品では絶対にやらないNGのゲートです。
ゲートサイズをUPさせるに当たり、厚み方向、幅方向ともテーパー状に斜面になるようにし、
ランナーへと滑らかに繋がるようにした方が良いかと思います。ジェッティングが解消されれば、フローマークは射出速度、樹脂温度、型温度等にて微調整すれば
ほぼほぼコントロール可能かと思います。的を得た回答では無いかも知れませんが、参考にして頂ければ幸いです。
以上、よろしくお願い致します。
返信先: 初めましてこんにちは、sota.Dさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします。
こんにちは、チューセイさん。
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します
ランナー粉砕のリサイクルを、?%混合されてホッパー投入されているかわかりませんが、金型内にボソボソとした白いカス?粉?が付着しそれが蓄積されると言う事ですが、炭化したカスや粉ではないですよね?
金型内に付着した白いボソボソのカス?粉?が詳細にどのような感じなのかは?わかりませんが、炭化していないと言う事であれば、POMのジュラコンと言う事で、予測ではありますが、成形機シリンダーからの充填時にもしかして発泡している様な感じになっているのかも?しれません。
マスタバッチでもよくこの様な発泡した現象はでます。
POMなので摺動機構部品等で家電や車等にもよく使用され、寸法的にも精度を要求される部品も多い為、もし上記の様な発泡した様な感じになっている場合は、樹脂乾燥も除湿乾燥機を使用される成形屋さんもあります。
またその様な成形屋さんは、成形機ノズルもミキシングノズルを使用されている所もあります。
あとは意匠性もある程度求められるようであれば、除電器も使用されている所もあります。
詳細な情況等が不明な為、あくまでも予測での見解の為、的を得た回答では無いかもしれませんが、参考にして頂けたら幸いです。
以上、よろしくお願い致します。
返信先: 高温成形時の黒条、ヤケ対策(PPSU)こんにちは、osakaizzzさん。
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します
詳細な製品形状やゲート位置&形状種類&ゲート点数(恐らく1点かな?)、また焼けの発生位置(対ゲート位置)等、詳細が不明な為、はっきりと原因はつかめないですが、予測出来る事としては、
・射出速度&圧力が高い
・樹脂温度が高い
・樹脂の滞留時間が長い、また成形サイクルが長過ぎるのも影響します
・型のPLからのガス抜きが不十分→そもそも製品外周の金型PL面にgas vent&溝は設けてあるか?
・型締め力が強い
・他
等々が考えられます。
また以前より同じように焼けが出ている様であれば、そもそもゲート形状、幅&厚み&長さ(ランド)に問題がある可能性があるかも知れません。
ゲート部があまりも狭い、小さい、薄い、長いと言った様であれば、ゲート部のせん断速度がUPし、結果発熱し焼けが出易くなります。
従ってゲート形状を見直し、幅&厚みはUP方向、長さ(ランド)は短くする方向で対処すれば、通常は良くなる方向に向かいます。
的を得た回答では無いかもしれませんが、参考にして頂ければ幸いです。
以上、よろしくお願い致します。
こんにちは。ニゴさん。
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します
すいません。以下追記です。
ランナー部の最終先端部に、GAS VENT&溝を普通私たちは入れるのですが、現状の金型はどの様でしょうか?
CAVI型板の裏面側です。
ランナー部も当然充填時にGASを抜かないと、渦を巻いた状態でそのままCAVITYへ入って行ってしまう為、私たちはランナー部もGAS抜きをして金型を製作しております。
以上、よろしくお願い致します。
返信先: はじめましてこんにちは、チューセイさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
チューセイさんは藤枝なのですね。私の方は、清水です。
お近くなので、色々と仲良くして頂ければと存じます。
どうぞよろしくお願い致します。
こんにちは。ニゴさん。
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します
上記内容より、金型を一度全バラシして再組後TRYと言う事なので、基本入レコ等全てガスヤニや汚れ等清掃をしての再組立てだと思います。
清掃後に再組立て、TRYならば、基本的に入レコクリアランス等からのガス抜けは、以前より良くなる方向だと思いますが、最終充填部辺りでエアー溜まりが発生すると言う事の為、充填中の型PLからのガス抜けが悪いのでは?と思います。
本来、今迄問題なく成形出来ていて、再TRY後に多少充填バランスが崩れ、条件調整をと言う事であれば、エアー溜まりやガス調整の場合、射出速度、背圧、回転数等をメイン調整にすれば何とか改善するのでは?思います。
それがどうにも変化無しと言う事であれば、やはり充填中のPLからのガス抜けが悪いのでは?と下名は思います。
もし金型の型板PLに受圧プレートがあれば、プレートの高さをシックネスシム等で調整し、入レコPLの当たりを多少弱めにして、充填中のガス抜けを良くする形で試してみたら如何でしょうか?
あとは型板ズレ止めサイドコッターの高さ調整など。
またガスが溜まり易い傾向であれば、製品外周のPLのガス抜き溝、VENTが摩耗してダレていないか?
VENT深さは適切になっているか?、またそもそもGAS VENTがあるのか?等、確認してみては如何でしょうか?
的を得た回答では無いかもしれませんが、参考にして頂ければ幸いです。
以上、よろしくお願い致します。
返信先: 金型メーカー開拓こんにちは、oniさん。
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します
okiさんの会社はどちらの地区に御座いますか?
型屋さんをHPから総当たりで調べるのは確かに大変ですよね。
HPでは細部まで全ての情報を秘密保持等の関係より載せられないと言う事も多々ありますので、本来の内部情報を全て把握出来ない事が多いですよね。
何かお困り事があればご遠慮なくご気軽にお問い合わせ下さい。
以上、よろしくお願い致します。
こんにちは、taguさん。
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します
状況内容を見させて頂きました。
前成形会社での成形では具体的にどの程度の状態かわかりませんが、問題無く成形で来ていたとの事の様ですね。
もしその様ならば、全く同一にはならないかと思いますが、成形条件を調整して行けばそれなりの物には、本来なるのではと感じておりました。
しかし上記の様、ガス抜けにおいて色々と問題が出ているようですね。
TRY状況内容を最初に見させて頂いた時、まずは成形条件で速度、温度等などで調整して行けば何とかなるのでは?と思いましたが、それでもダメな様ですね。
上記TRY状況内容を見ると最初から最終充填部等、ガスが充填時溜まり切っており、抜けない状況がありますね。
最終充填部のみならば、ガス抜きを型に施してやれば何とかなったかもしれませんが、途中のガス溜まりウエルドの様なものは型では改造しない限り無理があります。
そこで上記にも記載しましたが、最初から最終充填部等、ガスが充填時溜まり切っており、抜けない状況があり、そもそも充填時にガスが多い事が問題ではないでしょうか?
その為、T1時にも、今まで出ていなかった最終充填部でのガス抜きが不十分になったのでは?また型内圧も高くなりインサート金具にも樹脂被りが生じたのでは?
どのような成形でも同じだと思いますが、充填時にPLから微量のガスを抜きながら、FULL充填させていかなければならないのでは?
型締めが強過ぎて型の当たりが強く、そもそも今迄抜けていたガスがPLから抜けずに充填されているのでは?
型締め力調整をするか、または型に受圧プレートが付いていれば、板の高さを微調整して型のPL当たりを微量に弱くする方向にし、樹脂充填時、PLからガスを微量に抜きながら、FULL充填させていくというのはどうなのでしょうか?
的を得た回答ではないかもしれませんが、目を通して頂ければ幸いです。
以上、よろしくお願い致します。
返信先: 初めましてこんにちは、トモリックさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします。
返信先: はじめましてこんにちは、COEさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします。
返信先: 初めましてこんにちは、ACEさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします。
返信先: 金型メーカー開拓こんにちは、oniさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
プラ型に関するの事ならば全般的に、微力では御座いますが、色々とご相談に乗れるかと思います。
どうぞよろしくお願いします。
こんにちは、mojiさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします。
返信先: 初めまして、みやよもと申します。こんにちは、miyayomoさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします。
返信先: はじめましてこんにちは、iam3104さん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします。
返信先: 初めましてosakaizzzですこんにちは、osakaizzzさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします。
返信先: タグと言います。よろしくお願いしますこんにちは、タグさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします。
返信先: はじめまして、Haruyoですこんにちは、Haruyoさん。
初めましてiO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
メタバース上の工場って面白そうですね。
ゲーム感覚もありそうで。
これから色々と仲良くして頂けたらと思います。
どうぞよろしくお願いします。
返信先: 初めまして。よろしくお願い致します。しんさん。
こんにちは。
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野です。
こちらこそよろしくお願い致します。
返信先: 初めまして。よろしくお願い致します。しんさん。
初めまして。
iO MOLD TECHNOLOGYの岡野と申します。
コメントありがとうございます。
私は前職は総合電機メーカーにて金型開発・設計・製作部門におりまして、設計部署に所属しておりました。プラ型関連が専門です。
金型の設計から社内での内製、また成形TRY、生産立ち上げまで、また製品開発では開発初期から携わり製品の生技性検討生産設計(製品DR)やCAE流動解析等しておりました。その他研究職なども。
現在は上記の様、起業開業し同様な事をやらせて頂いております。
また成形関連も、試作TRYや生産立ち上げ等で携わっておりましたので、ある程度は対応出来るのですが、やはり専門ではない為、プロの方々に色々教えて頂ければありがたいです。
色々と教えて下さい。
またプラスチックや成形関連のプロの方々が沢山いらっしゃいますので、合わせてお仕事のお話しも色々させて頂けると幸いです。
どんどん横の繋がりを増やしていければ最高です!
どうぞよろしくお願い致します。
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