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トピック
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こんにちは。
射出成形、金型の世界に引っ越してきて3年目になりました、sota.Dと申します。新規立ち上げ時に、ジェッティングとフローマークがでてしまいどうしようもならないことがありました。
ジェッティングの対処をするとフローマークがでて、
フローマークの対処をするとジェッティングがでるといったところです。。。材料ＰＣ＋ＡＢＳ
型温は95℃まで樹脂温度280℃までトライ製品肉厚3㎜
ランナーサイズ5㎜
ゲートサイズ2.5㎜ （ランナー側）
ゲートサイズ幅2㎜ 厚さ0.5㎜（製品側） △のような形状で型内カットしています。
※説明が下手ですいません。ランナー側ゲートサイズを2.5㎜から5㎜に修正して、ランナー→ゲートの落差を少なくしてみようと思っています。
まだまだ、ひよこの私にアドバイスをお願い致します。。。
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返信
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sotaさん
製品形状変更、金型のゲート部の改善も出来ない状況で、なんとしても良品を作らなければならない場合、「採算度外視の方法が1つ」あります。現在の製品取り数を、2個取⇒1個取や4個取⇒2個取にして見ることです。
理由は、金型内の射出速度が上がり、ジェッティングとフローマークの中間(良品)を成形条件で修正出来る幅が広がります。
あとは、ベテラン、諸先輩方や上司へのご説明および説得は難しいと思いますのが、諦めないで頑張って下さい。
「苦しまなければ、いい知恵が出ない」と、先輩に言われていました。Ｓａｔｏ．Ｄさん こんばんは
ＰＣ／ＡＢＳはポリマーアロイの中では比較的流動性もいいので基本的にはＡＢＳと同等と考えてもいいと思います、ただＰＣとのブレンドの割合で硬化速度が変わってくるため一概に判断できませんのでそのあたりはお使いになっているグレードの組成を確認してみてください。
一般的にＰＣの割合が少ないとＡＢＳ寄りの物性、多いとＰＣ寄りの物性が出ると思います。
どちらにしても形状的な問題から成形条件だけとなると金型温度・樹脂温高め、ゲート通過後の速度はフローフロントが暴れない程度に一旦落として、近くの金型面に触れたらスキン層の形成がなるべくしないうちに速度を上げて充填といった感じのちょっと面倒な感じのものになるでしょうか。
イメージだけの話で申し訳ないですが参考になるようでしたら検討してみてください。こんにちは、sota.Dさん。
G.Nテックニゴです。皆さんのアドバイスを見ながら、過去にジェッティング対策して、上手くいったことを思い出しました。
但し、客先への形状変更承認が必要になりますが、突出し側、ゲート部から流れる方向に「障害物を作る(＝干渉物)」をご提案します。
別紙参照
【理由】
ランナーへのコールドスラッグ増設やゲート付近の微低速で直ったとしても、射出速度が微低速のためバラツキやすく、サイクルも長くなります。
また、今回良くても、次にはジェッティング不良も発生するリスクもあります。この対策は、樹脂の流れる方向に壁をあえて作る方法により、射出速度も上げられ、 射出制御も安定してサイクルアップに つなげられるのではないかと思います。
形状が変わるのがNGならば、この提案は無かったことで、お願い致します。
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こんにちは、Sota.Dさん もろほしと申します。
ジェッティングはゲートから出た樹脂が筒状にうねりながら金型の中に入っていきながらスキン層を構成して金型表面についた際に後から流れたきた樹脂と融合せず残った跡、フローマークはゲートから樹脂が金型内に入る際に流動圧の不均一により寸動射出のような状態による跡となると思います。
射出速度だけの関係でいけばジェッティングは遅くフローマークは速くなのでバランスをとるのは難しいと思います。共通的な項目では金型温度を上げる、ゲート径を広げる、干渉物（リブとかボスなど）の近くにゲートを持ってくるなどでしょうか。前出の方々と被ってしまいますが、最初の金型設計の際の影響が後を引く不良になりますので成形条件だけでの対応は量産安定の観点からは大変なような気がします。
余談ですがこの手の問題を解決する方法でヒート＆クール成形とか超高速射出成形（2000ｍｍ/sec）なんてのもありますが、金型、成形機込みの専用化になりますのであまり一般的ではないです。
前者はＰＳＰの本体、後者はSDカードの本体に使用されてましたよ。こんにちは、sota.Dさん。
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
そうですね、先ずはゲートサイズUP変更ですね。
ゲート厚み方向、幅方向ともテーパーになっていれば、良いかと思います。
またゲート先端サイズもあまりにも小さ過ぎるのは、やはりNGだと思いますよ。あとは、先にありますようゲート位置が本当に問題ない箇所に設定されているか？ですね。
今更の対応なので、位置変更するのは色んな意味で簡単な事ではないので、慎重に検討する必要がありますね。また他の型でも何かありましたら、ご連絡頂ければ差し支えない範囲で、ご相談にのらせて頂きます。
以上、よろしくお願い致します。
岡野さん
回答ありがとうございます。
修正として写真のような形状と合わせて
コールドスラグを設定しようと思います。
(あまり意味ないかもしれませんが。。。)板状のゲートのことは新たに知りました。
ゲート位置に関しては、なんとなくそうなのかなと思ってましたが、圧倒的に経験不足で根拠を見出せずでした。
たまたまどう材料の製品は4型目で初めての現象でしたので、見比べてみようと思います。こんにちは、sota.Dさん。
iO MOLD TECHNOLOGY 岡野と申します。
上記の成形不良対応、よくありますよね。
ジェッテイングが発生する要因としては、
・樹脂温度が低過ぎる
・射出速度が速過ぎる、または遅過ぎる
・ノズルの冷え過ぎ
・金型温度が低過ぎる
・製品肉厚がランナー＆ゲートサイズに比べて相対的に厚過ぎる
・根本的な大きな要因として、ゲートが小さ過ぎる、または位置が悪い従って、上記にて成形条件で対応出来る部分は条件設定変更にて対応すれば良いと思うのですが、
それでも改善されないならば、やはりゲートサイズ変更や位置変更が必要だと思います。
ゲート位置は今更の変更は難しいかと思いますので、現実的にはゲートサイズ変更でしょうか。ゲートは基本的に板状の形状にしない方がいいかと思います。
ランナーからゲート、製品へと樹脂が流れて行く際、板状のゲートだとランナーからの流れが
スムーズでなく跳ね上がり渦を巻いた状態になる為、ゲート口でやはり模様が出易くなります。
意匠品では絶対にやらないNGのゲートです。
ゲートサイズをUPさせるに当たり、厚み方向、幅方向ともテーパー状に斜面になるようにし、
ランナーへと滑らかに繋がるようにした方が良いかと思います。ジェッティングが解消されれば、フローマークは射出速度、樹脂温度、型温度等にて微調整すれば
ほぼほぼコントロール可能かと思います。的を得た回答では無いかも知れませんが、参考にして頂ければ幸いです。
以上、よろしくお願い致します。
皆さまアドバイスありがとうございます‼︎
プラ太郎さん
情報、アドバイスありがとうございます。
こういう考え方もあるのですね。
もともと型内カットのため、カット時のゲート強化のためにゲートキャビ側に肉をつけていました。(リブのような形状)GNテック ニゴさん
情報、アドバイスありがとうございます。
もうすぐpvc(硬質)の金型を作るので、またご相談させてください。
1.5mm→2mmに広げてなんとか切れましたが
ジェッティング、フローマークは解決できずでした。
ピンゲートは外観部品なのでゲートを設定できるとこがありません。SHINさん
ありがとうございます。
私も車両の外観製品の黒のpc+absです
もしかすると同じ材料かもしれないですね。
型温は、95℃までトライしましたが、変化なしでした。
成形条件的に考えられることは試したと思ってますので金型の原因かと思ってます。。。しくじりの記録としてゲート写真置いておきます。(EPプレート内で遅らせてカットしています。)
製品側ゲートは変えず
ランナー側を5mmに広げてみようと思います。sotaさん
ご質問内容
【ゲートサイズ幅2㎜ 厚さ0.5㎜（製品側） △のような形状で型内カットしています】読み返しました。
製品側3mmの肉厚に、△形状、上記ゲート寸法での型内カットだと、成形条件でのジェッティング、フローマークの解消は「しんさん」の方法しかないかもしれません。
一応、ダイレクトのトンネルゲートをマンガにしてみました。
今更、ピンゲート(ゲートφ2mmOK)への改造や人によるニッパーカットもNGですよね。
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sotaさん
すみません。
型内カットでしたね。サイドゲートで考えていました。
△形状だと、トンネルゲートではなさそうですね。
情報を勘違いしていました。sotaさん
G.Nテックニゴです。今、マンガを書いて送ろうと思って、コミュニティを開いたら、プラ太郎さんの絵と同じでした。
しんさんの成形条件もいいですよね。さて、PVC樹脂では、ランナーゲート設計が悪いとジェティングとフローマークが顕著に出ます。PVC樹脂の粘度はPCに似ていますので、ランナーゲートを書いて見ました。
タブゲート形状の理由は、樹脂の流れを整流します。
また、プラ太郎さんのように、ゲートを斜めにして壁になるべく当てて後から来る樹脂に依って動かされないよう(スキン層がズレない)にします。
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sotaさん
私も担当機でPC＋ABS 練り込み黒で、車両の外観部品を量産しています。
サイドゲートでゲート出口にて、ジェッティングが発生していました。
新型なので、とりあえず成形条件で調整していきました。
金型温度65℃で、ジェッティングが発生する位置（ストローク幅5mm)で1mm/sで調整したところ
きれいに直りました。
金型温度が60℃だとジェッティングが発生するので、金型温度管理は必須です。
あとは、PMMAのファンゲートのジェッティングは、成形条件では安定せず、
ゲート幅を広げたところ、一発で直りました。
フローマークは樹脂温度、金型温度、射出速度、射出位置、辺りですね。
一般的には射出速度で直りますが、金型の形状によりますよね。
ご参考になればと思います。
sotaさん
ジェッティングとフローマークのどちらかになってしまうんですね。
ゲート通過の速度をピンポイントで上げ下げして調整してる感じですね。
成形条件で調整ができることは少ないですよね。
ゲート径を広げたら、ジェッティングは良化しそうですね✨型内カットなので、製品側を大きくするわけにもいかないんですね。
以前、コミュニティにも参加してくださっているMR-Techの諸星さんがゲートを斜めにするとジェッティングに効果あるよ！って教えてくれました。
その時に教えていただいたやり方をシェアしますね✨絵心なくてすみません😆w
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